Основные теплофизические задачи конструирования ЭВМ.

Постановка основных теплофизических задач конструирования ЭВМ.

Многообразие постановок теплофизических задач конструирования ЭВМ определяется следующими факторами: - различными подходами при конструктивной реализации схемных решений, например использование стандартных конструкций без внесения конструктивных изменений либо с возможностью модификации, разработка новых конструкций и т.п.; - неодинаковой глубиной проработки конструкции на разных этапах проектирования; - различной информацией о теплофизических параметрах и характеристиках, которая необходима разработчику в ходе процесса проектирования о несущих конструкциях разного ранга иерархии (корпусах микросхем, субблоках, блоках и т.п.). Многообразие теплофизических задач, подходов к конструированию и этапов его выполнения требует соответствующего анализа для определения функций и структуры пакета. В ходе проектирования средств обеспечения теплового режима возможно решение следующих основных теплофизических задач: - ориентировочный выбор способа охлаждения; эта задача решается на начальной стадии проектирования; - расчет теплового сопротивления кристалл-среда для корпусов микросхем; эту задачу решают, как правило, разработчики элементной базы; - определение эффективности коэффициентов теплопроводности и тепловых сопротивлений БНК как однородных анизотропных тел; - расчет теплового сопротивления корпус микросхема-каркас блока; - определение температур элементов блоков или одноблочных ЭВМ с естественным охлаждением; - определение требуемого расхода хладагента в конструкциях с принудительным охлаждением; - поверочный расчет температуры корпуса микросхемы в конструкциях с принудительным охлаждением.