Основные теплофизические задачи конструирования ЭВМ.
Постановка основных теплофизических задач конструирования ЭВМ.
Многообразие постановок теплофизических задач конструирования ЭВМ
определяется следующими факторами:
- различными подходами при конструктивной реализации схемных решений,
например использование стандартных конструкций без внесения конструктивных
изменений либо с возможностью модификации, разработка новых конструкций и т.п.;
- неодинаковой глубиной проработки конструкции на разных этапах
проектирования;
- различной информацией о теплофизических параметрах и характеристиках,
которая необходима разработчику в ходе процесса проектирования о несущих
конструкциях разного ранга иерархии (корпусах микросхем, субблоках, блоках и
т.п.).
Многообразие теплофизических задач, подходов к конструированию и этапов
его выполнения требует соответствующего анализа для определения функций и
структуры пакета.
В ходе проектирования средств обеспечения теплового режима возможно решение
следующих основных теплофизических задач:
- ориентировочный выбор способа охлаждения; эта задача решается на
начальной стадии проектирования;
- расчет теплового сопротивления кристалл-среда для корпусов
микросхем; эту задачу решают, как правило, разработчики элементной базы;
- определение эффективности коэффициентов теплопроводности и тепловых
сопротивлений БНК как однородных анизотропных тел;
- расчет теплового сопротивления корпус микросхема-каркас блока;
- определение температур элементов блоков или одноблочных ЭВМ с
естественным охлаждением;
- определение требуемого расхода хладагента в конструкциях с принудительным
охлаждением;
- поверочный расчет температуры корпуса микросхемы в конструкциях с
принудительным охлаждением.