Тематический план

  • Введение в технологию коммутационных структур электронных средств

    Гриднев В. Н.

    Введение в технологию коммутационных структур электронных средств: учеб. пособие / В. Н. Гриднев, Г. Н. Гриднева, В. П. Жалнин, К. В. Селиванов, А. Н. Козырев, – М. : Изд-во МГТУ им. Н. Э. Баумана, 2024. – 539, [2] с. : ил. (Библиотека «Приборостроение» . Т. 9).

    ISBN 978-5-7038-3493-0
    ISBN 978-5-7038-3509-8 (Т. 9)

    Учебное пособие по дисциплине «Технологии коммутационных структур электронных средств» содержит рекомендации по организации и проведению лекций, практических занятий, семинаров, лабораторных работ и деловых игр, перечень учебных видео- и аудиоматериалов, слайдов, типовых плакатов и другие дидактические материалы для работы профессорско-преподавательского состава и студентов по данной дисциплине.
    Соответствует стандартам WorldSkills по компетенции «Производство и инженерные технологии», а также к минимуму содержания и уровню подготовки студентов по направлениям «Информатика и вычислительная техника» и «Приборостроение». Может представлять интерес для специалистов, занимающимся вопросами приборостроения и созданием цифровых систем.
    Электронная версия учебного пособия имеет свободный доступ, это означает, что их можно читать, загружать, копировать, распространять, печатать и ссылаться на их полные или частичные тексты с указанием авторства без каких-либо ограничений. Тип лицензии CC: Attribution 4.0 International (CC BY 4.0).

    Том 9


  • 1. Конспект лекций

    Основная цель дисциплины: изучение основных принципов и методов проектирования, изготовления и эксплуатации коммутационных структур в электронных устройствах.

    Задачи дисциплины — формирование знаний, навыков и умений по следующим направлениям:
    - знания стандартов единой конструкторской документации (ЕСКД) и стандартов единой системы технологической документации (ЕСТД);
    - чтение и создание технологической и конструкторской документации в специализированных системах электронного проектирования;
    - осуществление сбора и анализа исходных данных для расчета и проектирования деталей, узлов и модулей электронных средств;
    - значение общих принципов построения конструкций электронно-вычислительной и радиоэлектронной аппаратуры;
    - знание структуры современных предприятий, функции технических подразделений, задачи отдела главного технолога в технологической подготовке производства.

    При освоении дисциплины планируется формирование компетенций, предусмотренных ОПОП на основе СУОС по направлению подготовки 12.03.01 «Приборостроение» (уровень бакалавриата).
    В конце каждой лекции приведены тесты для контроля знаний студентов, состоящие из вопросов и трех ответов на них, из которых следует выбрать один правильный.
    Методологически дисциплина построена на основе наиболее приемлемого соотношения теоретических и прикладных вопросов с обязательным участием студентов в самостоятельном исследовании в виде практических или лабораторных работ.

    Теоретические основы изложены таким образом, чтобы показать общие принципы основных технологических методов, их особенности, достоинства и недостатки. Содержание соответствующих тем разделов направлено на усиление роли фундаментальных знаний в теоретической и профессиональной подготовке будущего Инженера, что способствует формированию у студента фундаментальных системных знаний и развивает его творческие.

    • 1.1. Введение в технологию коммутационных структур Файл

      Цель лекции: ознакомление с курсом, изучение видов коммутационных структур и их конструкторско-технологических особенностей, геометрии и электрических параметров структур, их применения в модулях электронной аппаратуры.

      Тесты к лекции 1.

    • 1.2. Автоматизация проектирования коммутационных структур Файл

      Цель лекции: изучение методов и средств автоматизации проектирования коммутационных структур. Обоснование важности задачи формализации исходных данных и их анализа с позиции требований технического задания и  наложенных  ограничений.  Ознакомление с алгоритмом  проектирования коммутационных структур. Знакомство с программным обеспечением Altium Designer и его возможностями. 

      Тесты к лекции 2.

    • 1.3. Классы точности и плотности печатного монтажа Файл

      Цель лекции: изучение понятий классов точности и плотности проводящего рисунка. Ознакомление с методикой расчета геометрических параметров печатного монтажа с учетом технологических ограничений, в том числе с расчетом узких мест.

      Тесты к лекции 3.

    • 1.4. Типы печатных плат и их конструктивные особенности Файл

      Цель лекции: изучение типов печатных плат (односторонние, двусторонние и многослойные), многослойных структур с наращиваемыми наружными  слоями, материалов, способов получения  рисунка  коммутационных структур, способов получения проводящего рисунка коммутационных структур, промышленных методов изготовления коммутационных структур.

      Тесты к лекции 4.

    • 1.5. Способы получения рисунка печатной платы Файл

      Цель лекции: рассмотрение способов получения рисунка печатной платы с указанием сущности способа, основных этапов процесса, используемых в процессе материалов, инструментов и установок, а также получаемой точности воспроизведения рисунка.

      Тесты к лекции 5.

    • 1.6. Способы получения проводящего рисунка печатной платы Файл

      Цель лекции: рассмотрение способов получения проводящего рисунка печатной платы с указанием сущности способа, точности воспроизведения рисунка, основных этапов процесса, используемых в процессе материалов, инструментов и установок. Приведение сравнения самых распространённых реализаций травления меди.

      Тесты к лекции 6.

    • 1.7. Методы изготовления печатных плат Файл

      Цель лекции: рассмотрение методов изготовления печатных плат (химический,  комбинированный  позитивный,  тентинг-метод,  электрохимический, фотоаддитивный,  аддитивный).  Описание  сути  метода,  указание  области применения, сущности метода, класса точности получаемого рисунка, используемых материалов.

      Тесты к лекции 7.

    • 1.8. Основные операции технологического процесса изготовления печатных плат Файл

      Цель лекции: изучение основных типовых операций технологического процесса изготовления печатных плат. Указание основных видов дефектов, встречающихся при выполнении этих операций и описание наилучших режимов/концентраций, позволяющих максимально избежать дефектов.

      Тесты к лекции 8.

    • 1.9. Анализ технологии изготовления некоторых типов печатных плат Файл

      Цель лекции: Анализ технологических процессов изготовления некоторых типов печатных плат с указанием материалов, методов получения рисунка печатной платы и проводящего рисунка печатной платы. Рассмотрение комплекта типового оборудования для производства ДПП.

      Тесты к лекции 9.

    • 1.10. Анализ технологии изготовления многослойных печатных плат Файл

      Цель лекции: анализ технологических процессов изготовления многослойных типов печатных плат с указанием материалов, методов получения рисунка  печатной  платы  и  проводящего  рисунка  печатной  платы.  Рас- смотрение комплекта типового оборудования для производства МПП.

      Тесты к лекции 10.

  • Тема 3

    • Тема 4